适用产品范围：
PCBA产品芯片金线
实现功能：
芯片金线缺陷检测（芯片金线的断线、脚起、并线、堕线等种种缺陷）
设备特点：
1.采用3D相机获取金线立体图像
2.高清工业相机自动定位
3. X/Y/Z三轴联动控制相机运动
4.多种产品兼容
图像采集与处理时间：0.5~1秒/（每粒芯片金线）
手 机：15995616596
邮 箱：88510052@qq.com
地 址：苏州昆山玉山镇中华园西路1798号
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