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光芯片测试

  • 半导体硅光芯片测试设备COC测试&耦合设备
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半导体硅光芯片测试设备COC测试&耦合设备

  • 支持测试温度范围:15~120c,可快速升温(25c/分钟)支持光纤耦合,高精度耦合模组,确保耦合精准重复性与稳定性可根据客户需求对接客户测试系统与MES系统,或按需开发测试系统支持标准COC夹具(夹具与老化共用)上下料方式,满配可四工位(可定制)
  • 支持测试温度范围:15°~120°c,可快速升温(25°c/分钟)

  • 支持光纤耦合,高精度耦合模组,确保耦合精准重复性与稳定性

  • 可根据客户需求对接客户测试系统与MES系统,或按需开发测试系统

  • 支持标准COC夹具(夹具与老化共用)上下料方式,满配可四工位(可定制)


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